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华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目首批光刻机顺利搬入

发布日期:2019-06-10 信息来源:华虹集团


日前,华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目再次迎来了重要阶段性成果,由华虹半导体(无锡)有限公司承担的12英寸生产线 (华虹七厂)成功实现首批光刻机的同时搬入,标志着华虹七厂建设上了一个新台阶,为9月建成投片奠定了坚实基础。无锡市委、市政府,华虹集团领导及相关部门负责人,设备供应商代表、员工代表出席,共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。

自2018年3月2日开工至今,各参建单位按照“安全是前提,质量是基础,进度是关键”要求有序推进,关键材料和施工质量检测100%合格,主要工程节点较原计划大幅提前。目前主厂房已完成净化装修,相关配套机电设备准备就绪,具备了工艺设备搬入条件,创造了华虹无锡加速度。

搬入仪式上,无锡市副市长王进健致辞,他表示将把华虹无锡项目作为产业高质量发展的“头号工程”,始终秉承“尊商、亲商、安商、富商”理念,切实为项目建设提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障,以更大力度支持华虹集团在无锡高新区的业务发展。

华虹集团总裁王靖表示,华虹无锡项目的布局,是华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展的重要举措;是深化贯彻落实上海市委市政府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手;是带头贯彻落实无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。

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